Bauteile und Bauelemente (18 Artikel)

10er Pack Feinsicherung, US-Norm, 6,3x32mm, 0,800A/T 0,8 A - 250 0,8 A - 250 V~

10er Pack Feinsicherung, US-Norm, 6,3x32mm, 1,60A/F 1,60 A - 250 1,60 A - 250 V~

30er Pack Feinsicherung, 5x20mm, 0,250A/F 0,25 A - 250 0,25 A - 250 V~

30er Pack Feinsicherung, 5x20mm, 1,00A/F 1,00 A - 250 1,00 A - 250 V~

30er Pack Feinsicherung, 5x20mm, 8,00A/F 8,00 A - 250 8,00 A - 250 V~

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.8- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig...