Bauteile und Bauelemente (22 Artikel)

BT138-600V, 12A/600V Urrm 600 V, Itrms 12 A, Tc 99 °C, Itsm 95 A, Igt 35 mA, TO-220. Urrm 600 V, Itrms 12 A, Tc 99 °C, Itsm 95 A, Igt 35 mA, TO-220. Technische Daten: Typ: Triac Gehäuse: TO-220AB M...

Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1840 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 mm.

Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1841, 6,8 nF 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 mm.

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm Die Softtherm® - 86/525 weißt eine sehr gute thermische Performance auf. Konzipiert wurde sie ursprünglich f...

KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseitig35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: doppel...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: einseitg-...