Bauteile und Bauelemente (23 Artikel)

100er Pack Bipolar, Kleinleistungstransistor, Hottech Semiconductor, 2N5551, TO-92, NPN Für Nf-Verstärker und Schaltanwendungen bis 160V, kompl = 2N5401 Technische Daten: Kollektor-Emitter-Spannung...

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU022A3 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 mm

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU100A3 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 mm

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

EEPROM, Maxim, DS2430A+, TO-92-3, 256 bit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TO-92-3- Speichergröße: 256 bit- Montage: THT- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Ve...

EEPROM, Maxim, DS2430AP+, TSOC-6, 256 bit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TSOC-6- Speichergröße: 256 bit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Ver...

EEPROM, Maxim, DS2431P+, TSOC-6, 1 kbit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TSOC-6- Speichergröße: 1 kbit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Versor...

EEPROM, Maxim, DS24B33S+, SO-8, 4 kbit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: SO-8- Speichergröße: 4 kbit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Versorgun...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...