Bauteile und Bauelemente (22 Artikel)

CAT 5e Patchkabel, U/UTP, blau 10 m Konfektioniertes, ungeschirmtes LAN-Kabel mit 2x RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenHochwertiger, kupferkaschierter Aluminiumleiter (CCA) un...

CAT 5e Patchkabel, U/UTP, grün 20 m Konfektioniertes, ungeschirmtes LAN-Kabel mit 2x RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenHochwertiger, kupferkaschierter Aluminiumleiter (CCA) un...

CAT 5e Patchkabel, U/UTP, rot 20 m Konfektioniertes, ungeschirmtes LAN-Kabel mit 2x RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenHochwertiger, kupferkaschierter Aluminiumleiter (CCA) und...

CAT 5e Patchkabel, U/UTP, schwarz 50 m Konfektioniertes, ungeschirmtes LAN-Kabel mit 2x RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenHochwertiger, kupferkaschierter Aluminiumleiter (CCA)...

CAT 6 Patchkabel, S/FTP (PiMF), blau 15 m Konfektioniertes, doppelt-geschirmtes LAN-Kabel mit RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenCAT-6-Netzwerkkabel geeignet für 10-Gigabit-Eth...

CAT 6 Patchkabel, S/FTP (PiMF), gelb 1 m Konfektioniertes, doppelt-geschirmtes LAN-Kabel mit RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenCAT-6-Netzwerkkabel geeignet für 10-Gigabit-Ethe...

Folienkondensator EPCOS B32561, 100 nF 0,1 µF, 5 %, 250 V-, MKT, RM 10 0,1 µF, 5 %, 250 V-, MKT, RM 10 mm.

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

Induktivität TDK EL0305RA-8R2J, 10 Stück Induktivität 8,2 µH - Nennstrom 0,4 A - Toleranz ± 5 % - Güte > 50 - Widerstand < 0,4 ? - 10 Induktivität 8,2 µH - Nennstrom 0,4 A - Toleranz ± 5 % - Güte >...