Bauteile und Bauelemente (24 Artikel)

Folienkondensator EPCOS B32520, 1,5 nF 0,0015 µF, 10 %, 400 V-/200 V~, RM 7,5 mm, Maße (LxBxH): 10x3x8 0,0015 µF, 10 %, 400 V-/200 V~, RM 7,5 mm, Maße (LxBxH): 10x3x8 mm.

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseitig35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: doppel...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: einseitg-...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: doppel...

NEOZED Passeinsatz SIEMENS 5SH5010 NEOZED Passeinsatz D01, 10 NEOZED Passeinsatz D01, 10 A.

NEOZED Passeinsatz SIEMENS 5SH5020 NEOZED Passeinsatz D02, 20 NEOZED Passeinsatz D02, 20 A.

NEOZED Passeinsatz SIEMENS 5SH5025 NEOZED Passeinsatz D02, 25 NEOZED Passeinsatz D02, 25 A.

NEOZED Passeinsatz SIEMENS 5SH5035 NEOZED Passeinsatz D02, 35 NEOZED Passeinsatz D02, 35 A.

NEOZED-Schraubkappe SIEMENS 5SH4163, D02, 63 A Schraubkappe D02 mit Prüf-Fenster. Material: Schraubkappe D02 mit Prüf-Fenster. Material: Isolierstoff.

NEOZED-Sicherung SIEMENS 5SE2302, D01, 2 A, gL/gG Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Technische Daten: Nennspannung: 400 V~ Nennstro...

NEOZED-Sicherung SIEMENS 5SE2306, D01, 6 A, gL/gG Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Technische Daten: Nennspannung: 400 V~ Nennstro...

NEOZED-Sicherung SIEMENS 5SE2316, D01, 16 A, gL/gG Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Schmelz-Sicherungseinsatz für die Hausverteilung. Technische Daten: Nennspannung: 400 V~ Nennstr...