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  Stift- & Buchsenkontakte (1 853 Artikel)

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MULTICOMP PRO MP003106 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse von Multicomp, 1.5mm Produktpalette: MP W2B 1.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max....
Multicomp
MP003106
ab € 0,00454*
pro Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-001T-P0.5L BUCHSENKONTAKT, 26-22AWG, CRIMP (6 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: JST PAD Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 26 AWG K...
Japan Solderless Terminals
SPH-001T-P0.5L
ab € 0,00674*
pro Stück
MOLEX 502381-0000 STIFTKONTAKT, 26AWG, CRIMPBAR (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: CLIK-Mate 502381 Zur Verwendung mit: Steckergehäuse der Produktreihen CLIK-Mate 502380, 104105, 104099 von Molex Kontaktmaterial: Kupferlegierung ...
Molex
502381-0000
ab € 0,00681*
pro Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-002T-P0.5L CONTACT, SOCKET, 28-24AWG, CRIMP (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe PH von JST Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWG Leiterst...
Japan Solderless Terminals
SPH-002T-P0.5L
ab € 0,00684*
pro Stück
MOLEX 50079-8000 BUCHSENKONTAKT, 26AWG, CRIMPBAR (5 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PicoBlade 50079 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe 51021 von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max...
Molex
50079-8000
ab € 0,00697*
pro Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SZH-002T-P0.5 BUCHSENKONTAKT, 28-26AWG, CRIMP (3 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: ZH Zur Verwendung mit: JST ZH Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 26 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 28 AWG Ko...
Japan Solderless Terminals
SZH-002T-P0.5
ab € 0,00779*
pro Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SZH-003T-P0.5 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMP (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: ZH Zur Verwendung mit: JST ZH Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 32 AWG Ko...
Japan Solderless Terminals
SZH-003T-P0.5
ab € 0,00781*
pro Stück
MULTICOMP PRO 2218T STIFTKONTAKT, CRIMPBAR, 26-22AWG, ROLLE (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2218 Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Crimpgehäuse der Baureihe 2218, 2.54mm Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstär...
Multicomp
2218T
ab € 0,00797*
pro Stück
AMP - TE CONNECTIVITY 1735801-1 BUCHSENKONTAKT, 24AWG, CRIMPBAR (2 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: HPI Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 1735447 &, 2041423 von TE Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWG Le...
TE Connectivity
1735801-1
ab € 0,008*
pro Stück
MULTICOMP PRO MP003106 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse von Multicomp, 1.5mm Produktpalette: MP W2B 1.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max....
Multicomp
MP003106
ab € 0,00826*
pro Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-004T-P0.5S BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMP (3 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: Gehäuse der Baureihe PH von JST Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWG Leiterstärke (AWG), min.: ...
Japan Solderless Terminals
SPH-004T-P0.5S
ab € 0,00855*
pro Stück
MOLEX 50058-8000 BUCHSENKONTAKT, 28AWG, CRIMPBAR (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PicoBlade 50058 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe PicoBlade 51021 von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke ...
Molex
50058-8000
ab € 0,00861*
pro Stück
MULTICOMP PRO 2218T CRIMPPIN,22-26AWG (2 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2218 Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Crimpgehäuse der Baureihe 2218, 2.54mm Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstär...
Multicomp
2218T
ab € 0,00906*
pro Stück
MULTICOMP PRO 2318TF BUCHSENKONTAKT, 28-22AWG, CRIMP, 2318HF (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2318 Zur Verwendung mit: 2318HF Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 28 AWG ...
Multicomp
2318TF
ab € 0,00909*
pro Stück
MOLEX 87421-0000 BUCHSENKONTAKT, 24AWG, CRIMPBAR (5 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: Pico-SPOX 87421 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe Pico-SPOX 87439 von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke ...
Molex
87421-0000
ab € 0,00927*
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