Wärmeleitmaterial (179 Artikel)

Doppelseitige klebendes Wärmeleitpad von Akasa. Mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Geeignet um Kühlkörper auf Chipsets zu befestigen. Aber auch für andere Komponenten geeignet die eine robuste Fixierung...

Das ARCTIC Thermal Pad bietet eine effiziente thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörper und elektronischen Geräten, wenn unebene Oberflächen, Luftspalte und raue Oberflächenstrukturen vorhanden ...

Unsere Wärmeleitmittel sind für ihre Qualität bekannt und sorgen für eine optimale Wärmeübertragung. Unsere hochleistungsfähige MX-Wärmeleitpaste ist vielfach ausgezeichneter Testsieger mit extrem ...

Unsere Wärmeleitmittel sind für ihre Qualität bekannt und sorgen für eine optimale Wärmeübertragung. Unsere hochleistungsfähige MX-Wärmeleitpaste ist vielfach ausgezeichneter Testsieger mit extrem ...

Optimierte Verpackung spart Ressourcen Eine nachhaltige Nutzung der Ressourcen ist für uns bei ARCTIC sehr wichtig. Daher haben wir die Verpackung der MX-4 optimiert, um den CO2 Ausschuss zu minimi...

Optimierte Verpackung spart Ressourcen Eine nachhaltige Nutzung der Ressourcen ist für uns bei ARCTIC sehr wichtig. Daher haben wir die Verpackung der MX-4 optimiert, um den CO2 Ausschuss zu minimi...

Optimierte Verpackung spart Ressourcen Eine nachhaltige Nutzung der Ressourcen ist für uns bei ARCTIC sehr wichtig. Daher haben wir die Verpackung der MX-4 optimiert, um den CO2 Ausschuss zu minimi...

Das Flüssigmetall-Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das MetalPAD besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metall-Legierung ist absolut ungiftig. Das PAD w...

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Mit einer Sinter-Heatpipe kann eine große Menge Wärme lageunabhängig transportiert bzw. abgeführt werden. Im Vergleich zu normalen Heatpipes kann also hier die Wärmequelle über der Wärmesenke angeo...

Der Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um einen perfekten Thermalkontakt bei PCBs mit verschiedenen Höhen und unebenen Oberflächen bei Mikrokontroller, Memory-ICs, analoge ICs und anderen SM...

Der Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um einen perfekten Thermalkontakt bei PCBs mit verschiedenen Höhen und unebenen Oberflächen bei Mikrokontroller, Memory-ICs, analoge ICs und anderen SM...