Die Buchsenleiste eignet sich u.a. ideal zum Bau von IC-Sockeln. Für Rundstifte Ø 0,40 - 0,56 mm oder Vierkantstifte 0,25 x 0,45 mm. Hinweise: Kontakt gedreht.
Für Gehäuseformen der Norm EIA/JEDEC Type "A" ausgelegt. Mit Drainlöchern zur besseren Innenreinigung. Ein Deckel zur Chiphalterung ist nicht notwendig, daher erfolgt auch eine bessere Wärmeableitu...
Für Gehäuseformen der Norm EIA/JEDEC Type "A" ausgelegt. Mit Drainlöchern zur besseren Innenreinigung. Ein Deckel zur Chiphalterung ist nicht notwendig, daher erfolgt auch eine bessere Wärmeableitu...
Für Gehäuseformen der Norm EIA/JEDEC Type "A" ausgelegt. Mit Drainlöchern zur besseren Innenreinigung. Ein Deckel zur Chiphalterung ist nicht notwendig, daher erfolgt auch eine bessere Wärmeableitu...
Im Gegensatz zu den normalen bedrahteten PLCC Fassungen sind die Lötkontakte der SMD-PLCC-Fassung in Lage und Abmessungen identisch mit den Lötanschlüssen des ICs. Dadurch wird es möglich, in Labor...
Die Buchsenleiste eignet sich u.a. ideal zum Bau von IC-Sockeln. Für Rundstifte Ø 0,40 - 0,56 mm oder Vierkantstifte 0,25 x 0,45 mm. Hinweise: Kontakt gedreht.
Im Gegensatz zu den normalen bedrahteten PLCC Fassungen sind die Lötkontakte der SMD-PLCC-Fassung in Lage und Abmessungen identisch mit den Lötanschlüssen des ICs. Dadurch wird es möglich, in Labor...