fassungen, ic-  (478 Angebote unter 17.400.027 Artikeln)

10er Pack PLCC-Fassung Rastermaß: 1.27mm Polzahl (num): 28 Im Gegensatz zu den normalen bedrahteten PLCC Fassungen sind die Lötkontakte der SMD-PLCC-Fassung in Lage und Abmessungen identisch mit de...

10er Pack PLCC-Fassung Rastermaß: 1.27mm Polzahl (num): 32 Im Gegensatz zu den normalen bedrahteten PLCC Fassungen sind die Lötkontakte der SMD-PLCC-Fassung in Lage und Abmessungen identisch mit de...

10er Pack PLCC-Fassung Rastermaß: 1.27mm Polzahl (num): 44 Im Gegensatz zu den normalen bedrahteten PLCC Fassungen sind die Lötkontakte der SMD-PLCC-Fassung in Lage und Abmessungen identisch mit de...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Chip-Fassungen Typ Fischer PLCC. Für PLCC mit Gehäusebauformen der Norm EiA/JEDEC Type A; Isolierkörper: PBT GF, UL 94 V-0, Kontakt-Material: Phosphorbronze, vernickelt und zusätzlich verzinnt, Nen...

Bezeichnung=Präz.-IC-Fassung, DIL, Typ=DIL 14 EG, Anzahl Kontakte=14, Betriebstemperatur, max.=180 °C, Betriebstemperatur, min.=-65 °C, Breite=10.1 mm, Höhe gesamt=3.9 mm, Isolationswiderstand=1.01...

Plattenmaterial = Epoxid Glasfaser-Laminat Ein- / Zweiseitig = 1 Abmessungen = 160 x 100 x 1.5mm Kupferstärke = 35µm Lochdurchmesser = 1mm Lochraster = 2.54 x 2.54mm Anschluss = DIN 41612 C FR Mate...

SO-DIMM-Stecksockel, 1473149-4, AMP DRAM-Typ: Doppeldatenrate (DDR) 2, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Produk...

Kartensteckverbinder, 1565917-4, AMP SO-DIMM-Stecksockel, Leiterplatte, Hochtemperatur-Thermoplast, 0,5 A, UL 94V-0 Technische Daten * Produkttyp: Buchse * Auswurfapparattyp: Verriegelung * Montage...

Buchsenleiste, 1717254-1, TE Dies ist ein 200-poliger DDR2-SODIMM-Buchsenverbinder mit schwarzem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und vergoldeten Kontakten aus Kupferlegierung. Verriegelung aus ve...

Plattenmaterial = Papier, Kunstharz-beschichtet Ein- / Zweiseitig = 1 Abmessungen = 160 x 100 x 1.5mm Kupferstärke = 35µm Lochdurchmesser = 1mm Lochraster = 2.54 x 2.54mm Anschluss = DIN 41612 C FR...