IC-Fassungen teilbestückt Typ MPE-GARRY MP-RELAIS. In offener Bauform, für Relais; Isolierkörper: Thermoplast UL 94 V-0, Kontakt-Material: Messing/BeCu, Bemessungsstrom: 1,0 A, Bemessungsspannung: ...
Reihenabstand: 7.62 mm Steckverbindertyp: DIP Socket Anzahl der Kontakte: 8 Kontakt(e) Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts SVHC: To Be Advised Produktpalette: 123 Series Kontaktmaterial: Beryllium...
Anzahl der Kontakte: 8 Kontakt(e) Steckverbindertyp: DIP Socket Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 210 Series Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts SVHC: To Be Advised Kontaktmaterial: Beryllium Cop...
IC-Fassungen teilbestückt Typ MPE-GARRY MP-RELAIS. In offener Bauform, für Relais; Isolierkörper: Thermoplast UL 94 V-0, Kontakt-Material: Messing/BeCu, Bemessungsstrom: 1,0 A, Bemessungsspannung: ...
Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: MP Series SVHC: Lead Steckverbindertyp: DIP Socket Kontaktmaterial: Beryllium Copper Anzahl der Kontakte: 8 Kontakt(e) Reihenabstand: 7.62 mm Kontaktüberzug: Gold...