100er Pack Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGRC Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.50mm 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1

100er Pack Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGRC Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.50mm 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1

Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 2

Kategorie: Buchsengehäuse-Platine
Bauform: Buchsenleiste, gewinkelt
Steckverbindersystem: wire-to-board
Serie: 15EDGRC
Besonderheiten: zum Einlöten in gedruckte Schaltungen + kodierbar
RM: 2.50 mm
Polzahl je Reihe: 2
Polzahl Gesamt: 2
Stift-Ø: 0.80 mm
Stiftform: Quadratisch
Nennstrom: 1.50 A
Inhalt: 1 St.
Isolationsmaterial: PA 66 UL 94V-0
Gehäuse-Material: PA 66 UL 94V-0
Produkt-Art: Buchsengehäuse-Platine
Höhe: 8.10 mm
Max. Temperatur: +105 °C
Steckrichtung: Waagerecht zur Leiterplatte
Industrieverpackung: Nein
Anzahl Reihen: 1
Min. Temperatur: -40 °C
Breite: 8.80 mm
Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Farbe: grün
Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt
Typ: 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1
Herst.-Teilenr.: 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1
Temperaturbereich: -40 - +105 °C
Herstellerfarbe: Grün
Länge (Tiefe): 10.10 mm
Anschluss: Print
Nennspannung: 150 V
Hersteller-Nr.: 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1
EAN: - - - - - - - - -
Abmessungen (B x H x T): 155 x 105 x 46 mm
Gewicht: 145 g