25er Pack Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGVC Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 2.50mm 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1

25er Pack Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGVC Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 2.50mm 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1

Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGVC Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 2.50mm 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1

Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 3

Kategorie: Buchsengehäuse-Platine
Bauform: Buchsenleiste, gerade
Steckverbindersystem: wire-to-board
Serie: 15EDGVC
Besonderheiten: zum Einlöten in gedruckte Schaltungen + kodierbar
RM: 2.50 mm
Polzahl je Reihe: 3
Polzahl Gesamt: 3
Stift-Ø: 0.80 mm
Stiftform: Quadratisch
Nennstrom: 4 A
Inhalt: 1 St.
Farbe: grün
Herstellerfarbe: Grün
Länge (Tiefe): 8.10 mm
Anschluss: Print
Nennspannung: 150 V
Isolationsmaterial: PA 66 UL 94V-0
Gehäuse-Material: PA 66 UL 94V-0
Höhe: 10.10 mm
Max. Temperatur: +105 °C
Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte
Industrieverpackung: Nein
Anzahl Reihen: 1
Min. Temperatur: -40 °C
Breite: 11 mm
Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt
Typ: 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1
Herst.-Teilenr.: 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1
Temperaturbereich: -40 - +105 °C
Produkt-Art: Buchsengehäuse-Platine
Hersteller-Nr.: 15EDGVC-2.5-03P-14-00AH-1
EAN: - - - - - - - - -
Anschlussdämpfung (IN-OUT/TV/FM): von 4,5 bis 5,5 db je nach Frequenzbereich
Entkopplungen (IN): 5-68 MHz: 16 dB; 86-108 MHz: 10 dB; 120-1000 MHz: 16 dB