| |
|
| Artikel-Nr.: 4503-14B4584 Herst.-Nr.: 901-2-016-3-B1STF-XT0A02 EAN/GTIN: 4099879023346 |
| | |
|
| | |
| Flache IC-Präzisionsfassungen Typ MPE-GARRY MP(g). Mit in der Mitte vollkommen geschlossenem Isolierkörper und Möglichkeit zur zusätzlichen Schraubbefestigung; Isolierkörper: Thermoplast UL 94 V-0, Kontakt-Material: Messing/BeCu, Lötstifte: verzinnt, Bemessungsstrom: 1,0 A, Bemessungsspannung: 100 VRMS/150 VDC, Betriebstemperatur: –55 bis +125 °C. Mit vergoldeter Kontakt-Oberfläche Typ STG B. Technische Merkmale (Polzahl, Maße): 901-2-016-3-B1STF-XT0A02, 16-polig, A 20,24, B 10,08, C 7,62 mm Weitere Informationen: | | Ausführung: | IC-Fassung | Breite: | 10.08 mm | Geeignet für: | DIL-IC | Höhe: | 3.2 mm | Kontaktmaterial: | Messing/Kupferberyllium | Länge: | 20.24 mm | Material: | Thermoplast | max. Temperatur: | 125 °C | min. Temperatur: | -55 °C | Nennspannung: | 150 V | Nennstrom: | 1 A | Polzahl: | 16-polig | Rastermaß: | 2.54 mm | Reihenabstand: | 7.62 mm | Ursprungsland: | DE | Gewicht: | 0.00428 kg | SVHC frei: | Ja | RoHS konform: | Ja |
|
| | |
| | | |
| Weitere Suchbegriffe: Befestigung, Befestigungs- und Montagezubehör, Montagezubehör, Befestigungszubehör, Halterung, Bauteilehalter, Bauteilehalterung, Halbleiterfassung, Halbleitersockel, IC-Fassung, IC-Sockel, DIL-Fassung, DIL-Halbleiterfassung, DIL-Halbleitersockel, DIL-Sockel, DIP-Fassung, DIP-Halbleiterfassung, DIP-Halbleitersockel, DIP-Sockel, Fassung, Sockel, Halbleitermontage-Zubehör, Halbleiter, Semiconductor, Aktive Bauelemente |
| | |
| |