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Bergquist, Hi-Flow 225F-AC Wärmeleitpad, selbstklebend, 1W/m·K, Stärke 0,1mm, 11 x 12"


Menge:  Stück  
Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
     822EL-127-041
Hersteller:
     Bergquist
Herst.-Nr.:
     HF225FAC-0.004-AC-1112
EAN/GTIN:
     k.A.
Suchbegriffe:
Kühlkörper Thermo-Pad
Wärmeleitpad
kühlkörper thermo-pad
Abmessungen = 11 x 12Zoll
Dicke = 0.102mm
Länge = 11Zoll
Breite = 12Zoll
Wärmeleitfähigkeit = 1W/m•K
Material = Hi-Flow 225F-AC
Selbstklebend = Ja
Betriebstemperatur max. = +120°C
Material Markenname = Hi-Flow 225F-AC
Betriebstemperaturbereich = Maximum of +120 °C

Hi-Flow® 225 FAC. Thermisches Verbindungsmaterial zur Phasenänderung mit Aluminiumträger zur Verwendung zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper. Klebstoff auf einer Seite. Erfordert Baugruppendruck, um einen Fluss zu verursachen. Anwendungen: Computer und Peripheriegeräte, Leistungsumwandlung, Hochleistungscomputerprozessor, Leistungshalbleiter, Stromversorgungsmodule. Wärmewiderstand: 0,1 °C-in/W (@ 25 psi) Phasenübergangstemperatur: 55 °C Trägerdicke: 0,038 mm
Weitere Suchbegriffe: 127041, Heizung, Lüftung & Klimatechnik, Elektronik Heizung & Kühlung, Wärmeleitscheiben, Bergquist, HF225FAC0004AC1112
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