TE Connectivity 1-338088 Cat.3 RJ45-Steckverbinder Buchse, 1-Port 8-polig Ungeschirmt, SMD Vertikal

Ethernetanschlusstyp = RJ45-Steckverbinder
LAN Kategorie = Cat.3
Montagetyp = SMD
Anzahl der Auslässe = 8
Abschirmtyp = Ungeschirmt
Ausrichtung = Vertikal
Länge = 15.55mm
Breite = 14mm
Tiefe = 12.7mm
Serie = 1-338088
Kontaktmaterial = Phosphor Bronze

Te Connectivity 1-338088-6Steckverbinder-Produkttyp = Steckverbinderbaugruppe, Modular-Jack und Steckerschnittstellentyp = RJ45, Modular-Jacks und -Stecker Produkte = RJ-Buchsen und -Stecker, Modular-Steckverbinderausführung = Jack, Erdungsmöglichkeiten = Keine, Schlüssel = Nein, Anschlusskonfiguration = Einzelanschluss, Anschlussmatrixkonfiguration = 1 x 1, Steckverbinder-Kontaktdichte = Standard, Statusanzeige = Keine, Modular-Jack-Matrix-Ausrichtung = Standard - Verriegelung, Steckverbinderprofil = Standard, Anschlussprofil Leiterplattenkontakt-Anschlussbereich-Platinenmaterial = Zinn, Kontaktstrombelastbarkeit (max.) = 1,5 A, Kontakt-Kontaktfläche-Platinenmaterial = Nickel, Kontakt-Basismaterial = Phosphorbronze, Kontakt-Kontaktfläche-Platinenwerkstoffdicke = 1,27 μm, Anschlussmethode auf Leiterplatte = Oberflächenmontage, Frontplattenmontage Funktion = ohne, Steckverbindermontageart = Platinenmontage, Steckplatzposition = oben, Mittellinie (Rastermaß) = 1,02 mm, schwarzes Gehäuse Gehäusematerial = PA 4T GF30, Leiterplattenstärke (empfohlen) = 1,57 mm, Leiterplatten-Endlänge = 1,5 mm, Steckverbinderhöhe = 12,7 mm, Betriebstemperaturbereich = -45-70 °C, geschirmt = Nein, Stromkreisanwendung = Signal, UL-Entflammbarkeitsklasse = UL 94V-0, Leistungskategorie = Kat. 3, Verpackungsmenge = 250, Verpackungsmethode = Rolle, Comment=Prägungsband gemäß EIA 481-3. Kapton-Band wird auf die Top Oberfläche des Hecks aufgetragen, um den Vakuumabnehmer zu erleichtern. Oberfläche kann für die SMD-Maschinen Typ I und Typ II verwendet werden. Oberfläche kann für die Anwendung mit SMD-Maschinen Typ II verwendet werden. Dieser invertierbare Modular-Jack kann auch durch eine hängende aufgebracht werden Loch in der PC-Platine. (Siehe Leiterplattenlayout)