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| Artikel-Nr.:
822EL-1924203 Herst.-Nr.:
MLPF-WB55-01E3 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Gehäusegröße = CSP ohne
Pinanzahl = 6
Montage-Typ = SMD
Länge = 1.63mm
Arbeitsfrequenz Band 1 max. = 2500MHz
Betriebstemperatur max. = +105 °C
Arbeitsfrequenz Band 1 min. = 2400MHz
Betriebstemperatur min. = –40 °C
Die MLPF-WB55-01E3 integriert ein Impedanzanpassungs-Netzwerk und einen Oberwellenfilter. Das passende Impedanznetzwerk wurde zur Maximierung der HF-Leistung des STM32WB55xx entwickelt. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.Integrierte Impedanzanpassung nach STM32WB55Cx und STM32WB55Rx Kompatibel mit LGA-Abmessungen 50 Ω Nennimpedanz auf Antennenseite Oberwellenfilter mit tiefer Unterdrückung Niedrige Einfügedämpfung Geringer Platzbedarf Geringe Dicke ≤ 450 μm Hohe HF-Leistung HF-BOM und Flächenreduzierung Weitere Informationen: | | Gehäusegröße: | CSP ohne | Pinanzahl: | 6 | Montage-Typ: | SMD | Länge: | 1.63mm | Arbeitsfrequenz Band 1 max.: | 2500MHz | Betriebstemperatur max.: | +105 °C | Arbeitsfrequenz Band 1 min.: | 2400MHz | Betriebstemperatur min.: | –40 °C |
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| Weitere Suchbegriffe: 1924203, Halbleiter, Kommunikations- und Funkmodul ICs, HF-ICs, STMicroelectronics, MLPFWB5501E3, Semiconductors, Communication & Wireless Module ICs, RF ICs |
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