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Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® |
Prozessorhersteller: | Intel |
Prozessor: | 4108 |
Prozessor-Taktfrequenz: | 1.8 GHz |
Prozessorgeneration: | Skalierbare Intel® Xeon® |
Prozessor Boost-Frequenz: | 3 GHz |
Anzahl Prozessorkerne: | 8 |
Prozessor-Cache: | 11 MB |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: | Hepta |
Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
Thermal Design Power (TDP): | 85 W |
Prozessor Cache Typ: | L3 |
Kompatible Prozessoren: | Intel® Xeon® |
Prozessorsockel: | LGA 3647 (Socket P) |
Prozessor Lithografie: | 14 nm |
Prozessor-Threads: | 16 |
Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
Stepping: | U0 |
Anzahl der QPI links: | 2 |
Prozessor Codename: | Skylake |
Tcase: | 77 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 2400 MHz |
ECC vom Prozessor unterstützt: | Ja |
Execute Disable Bit: | Ja |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 48 |
Prozessor-Paketgröße: | 76.0 x 56.5 mm |
Unterstützte Befehlssätze: | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Prozessor-Code: | SR3GJ |
Skalierbarkeit: | 2S |
Konfliktloser-Prozessor: | Ja |
Gehäusetyp: | Rack (2U) |
Rack-Einbau: | Ja |
Ungenutzter Lüfter-Support: | Ja |
Ablageschienen: | Ja |
Eingebaute Grafikadapter: | Ja |
Eingebautes Grafikkartenmodell: | Matrox G200 |
Störungsfrei: | Ja |
Nachhaltigkeitszertifikate: | ENERGY STAR |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
Intel® TSX-NI: | Ja |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Intel® TSX-NI-Version: | 1,00 |
ARK Prozessorerkennung: | 123544 |
Speicherkapazität: | 16 GB |
Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
RAM-Speicher maximal: | 1536 GB |
Speicherkartensteckplätze: | 24 |
ECC: | Ja |
Speichertaktfrequenz: | 2666 MHz |
Speicherlayout: | 1 x 16 GB |
Betriebstemperatur: | 5 - 45 °C |
Temperaturbereich bei Lagerung: | -10 - 60 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 8 - 90 % |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: | 8 - 90 % |
Höhe bei Betrieb: | 0 - 3048 m |
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
Stromversorgung: | 750 W |
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: | 2 |
Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 - 60 Hz |
Breite: | 445 mm |
Tiefe: | 720 mm |
Höhe: | 87 mm |
Ethernet/LAN: | Ja |
Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 1 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 3 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 2 |
Kompatible Betriebssysteme: | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3 |
Max. Speicherkapazität: | 61.44 TB |
RAID-Unterstützung: | Ja |
HDD Schnittstelle: | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
HDD Größe: | 2.5 " |
Maximale unterstützte Anzahl der HDD: | 8 |
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5 " |
Anzahl der unterstützten SSDs: | 8 |
RAID Level: | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
Unterstützte RAID-Controller: | 930-8i |
Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
Hot-Swap: | Ja |
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: | XClarity Enterprise |
Trusted Platform Module (TPM): | Ja |
Trusted Platform Module (TPM) Version: | 1.2 |