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Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® Gold |
Prozessorhersteller: | Intel |
Prozessor: | 6126 |
Prozessor-Taktfrequenz: | 2.6 GHz |
Prozessorgeneration: | Skalierbare Intel® Xeon® |
Prozessor Boost-Frequenz: | 3.7 GHz |
Anzahl Prozessorkerne: | 12 |
Prozessor-Cache: | 19.3 MB |
Motherboard Chipsatz: | Intel® C624 |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: | Hexa |
Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
Thermal Design Power (TDP): | 125 W |
Prozessor Cache Typ: | L3 |
Prozessorsockel: | LGA 3647 (Socket P) |
Prozessor Lithografie: | 14 nm |
Prozessor-Threads: | 24 |
Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
Stepping: | H0 |
Bus Typ: | UPI |
Anzahl der QPI links: | 3 |
Prozessor Codename: | Skylake |
Tcase: | 86 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 2666 MHz |
ECC vom Prozessor unterstützt: | Ja |
Execute Disable Bit: | Ja |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 48 |
Prozessor-Paketgröße: | 76.0 x 56.5 mm |
Unterstützte Befehlssätze: | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Prozessor-Code: | SR3B3 |
Skalierbarkeit: | S4S |
Eingebettete Optionen verfügbar: | Ja |
Konfliktloser-Prozessor: | Ja |
Gehäusetyp: | Rack (2U) |
Rack-Einbau: | Ja |
Ungenutzter Lüfter-Support: | Ja |
Ablageschienen: | Ja |
Eingebaute Grafikadapter: | Ja |
Eingebautes Grafikkartenmodell: | Matrox G200 |
Nachhaltigkeitszertifikate: | ENERGY STAR |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
Intel® TSX-NI: | Ja |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Intel® TSX-NI-Version: | 1,00 |
ARK Prozessorerkennung: | 120483 |
Speicherkapazität: | 16 GB |
Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
Speicherkartensteckplätze: | 24 |
ECC: | Ja |
Speichertaktfrequenz: | 2666 MHz |
Speicherlayout: | 1 x 16 GB |
Betriebstemperatur: | 5 - 45 °C |
Temperaturbereich bei Lagerung: | -40 - 60 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 8 - 90 % |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: | 8 - 90 % |
Höhe bei Betrieb: | 0 - 3050 m |
PCI-Express x8-Slots: | 2 |
PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
Stromversorgung: | 1100 W |
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: | 2 |
Anzahl der installierten redundanten Netzteile: | 1 |
Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 - 60 Hz |
Breite: | 445 mm |
Tiefe: | 720 mm |
Höhe: | 87 mm |
Ethernet/LAN: | Ja |
Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 1 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 3 |
Anzahl serielle Anschlüsse: | 1 |
Kompatible Betriebssysteme: | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
RAID-Unterstützung: | Ja |
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5 " |
Hot-Swap: | Ja |
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: | SAS, Serial ATA III |
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: | XClarity Enterprise |
Trusted Platform Module (TPM): | Ja |