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Intel DBS1200V3RPL Motherboard Intel® C226 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX


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Produktinformationen
Intel DBS1200V3RPL Motherboard Intel® C226 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX
Intel DBS1200V3RPL Motherboard Intel® C226 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX
Intel DBS1200V3RPL Motherboard Intel® C226 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX
Artikel-Nr.:
     CIDE6-18628517
Hersteller:
     Intel
Herst.-Nr.:
     DBS1200V3RPL
EAN/GTIN:
     5032037053334
Suchbegriffe:
ATX Mainboard
ATX Motherboard
Intel Mainboard
Intel Motherboard
Intel® Virtualization Technology für direkte I/O-Zuweisung (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnologie (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technologie, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Weitere Informationen:
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1150 (Socket H3)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon® E3-Prozessoren
Intel® Xeon-Serie
E3-1200
Anzahl der QPI links
1
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
32 GB
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
25.6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
Produktfamilie
Server-Mainboard mit einzelner Muffe
Produktreihe
Intel S1200RP
Produktcodename
Rainbow Pass
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Technische Details
Produkttyp
Server/Workstation Board
Anzahl der USB-Anschlüsse
4
USB-Version
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Formfaktor
uATX
Startdatum
Q2'13
Status
Discontinued
Maximaler Speicher
32 GB
Unterstützte RAID-Konfiguration
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Letzte Änderung
63903513
Letztes Bestelldatum
Sunday, April 30, 2017
Bekanntgabe End of Life Date
Sunday, October 30, 2016
Zusätzliche URL-Informationen
http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s1200v3rp.html
Datum des Erhalts der letzten Zugangsattribute
Thursday, August 31, 2017
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel
SATA
Merkmale
Komponente für
Server
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz
Intel® C226
Physical Address Extension (PAE)
40 Bit
ablagefreundliches Bord
Ja
Eingebettete USB (eUSB) SSD Option
Ja
Marktsegment
Server
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Prozessor Besonderheiten
Intel® Fast Memory Access
Ja
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)
VT-d
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® I/O Acceleration Technology
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
1.2
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen
Ja
Intel® Advanced Management Technology
Ja
Intel® Server Management Software
Ja
Intel® Remote Management Module Support
Ja
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen
1
Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
integriertes System verfügbar
Ja
Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
Unterstützte UDIMM Taktraten
1333,1600 MHz
Maximaler UDIMM Speicher
32 GB
Zahl der DIMM Slots
4
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Ja
CPU Konfiguration (max)
1
Separates Grafikkartenmodell
Supported
PCI Express CEM Revision
3.0
Gehäusetyp
Rack (4)
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G145323
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Motherboard ARK ID
71384
Grafischer Ausgang
VGA
Bildertypenkarte
<div><img src="https://www-ssl.intel.com/content/dam/www/public/us/en/images/product/server-board-1200v3rpl-top-down-view-lg.jpg" title="Top down view of board S1200V3RPL" /><img src="https://www-ssl.intel.com/content/dam/www/public/us/en/images/product/server-board-1200v3rpl-front-view-lg.jpg" title="Front 45 degree angle view of board S1200V3RPL" /></div>
Intel Node Manager
Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA
RAID Level
0, 1, 5, 10
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR3L-SDRAM
RAM-Speicher maximal
32 GB
Speicherkanäle
Zweikanalig
ECC
Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
1333,1600 MHz
Unbuffered Speicher
Ja
Gewicht und Abmessungen
Breite
244 mm
Tiefe
244 mm
Interne E/A-Anschlüsse
SATA Anschlüsse
6
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse
6
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
8473301180
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl serielle Anschlüsse
1
Weitere Suchbegriffe: Mainboard, Motherboard, mainboard intel, intel mainboard, Hauptplatine, Hauptplatinen
Die Konditionen im Überblick1
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