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DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Tower PC Schwarz


Menge:  Stück  
Produktinformationen
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Tower PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Tower PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Tower PC Schwarz
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DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Tower PC Schwarz
Artikel-Nr.:
     CIDE9-111110311
Hersteller:
     Dell
Herst.-Nr.:
     3YG5W
EAN/GTIN:
     5397184800461
Suchbegriffe:
Dell Komplettsysteme
Dell Systeme
Komplett-PC
Komplettsystem
Tower-Desktop-PC mit herausragender Performance. Optionen für erweiterten Arbeitsspeicher und Stromversorgungseinheit und ausgestattet mit Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation.
Weitere Informationen:
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)
1
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
512 GB
Optisches Laufwerk - Typ
DVD±RW
Speichermedien
SSD
Gesamtkapazität der SSDs
512 GB
Anzahl SSD installiert
1
SSD Speicherkapazität
512 GB
SSD Schnittstelle
PCI Express
NVMe
Ja
SSD-Formfaktor
M.2
SSD-Leistungsklasse
35
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Separates Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Eingebautes Grafikkartenmodell
Intel UHD Graphics 770
Hersteller der eingebauten GPU
Intel
Software
Installiertes Betriebssystem
Windows 11 Pro
Betriebssystemarchitektur
64-Bit
Betriebssystemsprache
Mehrsprachig
Testsoftware
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Lieferumfang
Maus nur in ausgewählten Märkten enthalten
Ja
Maus-Konnektivität
Kabellos
Tastatur nur in ausgewählten Märkten enthalten
Ja
Tastatur-Konnektivität
Kabellos
Eingabegerätetyp
KM5221W
Mitgelieferte Kabel
AC
Prozessor
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i7
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
i7-13700
Prozessorgeneration
Intel® Core™ i7 Prozessoren der 13. Generation
Anzahl Prozessorkerne
16
Leistung Basisfrequenz des Kerns
2.1 GHz
Effiziente Basisfrequenz des Kerns
1.5 GHz
Leistungskern maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
Prozessor-Cache
30 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Bus Typ
DMI4
Anzahl installierter Prozessoren
1
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
Speicher
Speicherkapazität
16 GB
RAM-Speicher maximal
128 GB
Interner Speichertyp
DDR5-SDRAM
Speicherlayout
2 x 8 GB
Speicherkartensteckplätze
4x DIMM
CO2-Fußabdruck
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck
427 Kilogramm CO2
Gesamte Kohlendioxidemissionen (Standardabweichung)
115 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Herstellung)
242 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Logistik)
22 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Verwendung)
158 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Ende der Lebensdauer)
5 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen gesamt (ohne Nutzungsphase)
269 Kilogramm CO2
PAIA-Version
1.3.2
Gewicht und Abmessungen
Breite
169 mm
Tiefe
300.8 mm
Höhe
367 mm
Design
Gehäusetyp
Tower
Produktfarbe
Schwarz
Unterstützte Positionierung
Senkrecht
Kabelsperre-Slot
Ja
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
3
DisplayPorts-Version
1.4a
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Line-out
Ja
Line-in
Ja
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Ja
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 70 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
20 - 80 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
0 - 95 %
Höhe bei Betrieb
-15.2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
-15.2 - 10668 m
Vibrationen in Betrieb
0.26 G
Vibrationen außer Betrieb
1.37 G
Stoßfestigkeit in Betrieb
40 G
Stoßfestigkeit außer Betrieb
105 G
Energie
Stromversorgung
260 W
Stromversorgung - Eingang Spannung
90 - 264 V
Stromversorgung - Eingangsfrequenz
47 - 63 Hz
Leistungen
Produkttyp
PC
Motherboard Chipsatz
Intel Q670
Audio-Chip
Realtek ALC3246-CG
Audio-System
High Definition Audio
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)
1
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