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CIDE9-19278373 Herst.-Nr.:
725282-001 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Wir befinden uns auf einer mehrjährigen Reise des Wandels bei HP, und wir haben einen Plan zur Wiederherstellung des Wachstums von HP. Wir wissen, wo es hingeht und wir machen Fortschritte.
Wir fördern weiter Produktinnovation auf unseren Kernmärkten mit Fokus auf Cloud, Sicherheit und große Datenmengen.
Wir sehen enormes Potential, wir haben ein umfangreiches IT-Portfolio, eine klare Strategie, eine starke Unternehmenskultur und die richtigen Mitarbeiter, die uns dabei unterstützen, auf dem nächsten Teil der Reise erfolgreich zu sein.” Weitere Informationen: Speicher | Speicherkanäle | Zweikanalig | | Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB | | Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM | | Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz | | ECC | Ja | Sonstige Funktionen | Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-d, VT-x | Prozessor Besonderheiten | Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Ja | | Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Ja | | Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 | | Intel® Fast Memory Access | Ja | | Intel® Flex Memory Access | Ja | | Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja | | Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja | | Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja | | Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja | | Intel® Sicherer Schlüssel | Ja | | Intel® TSX-NI | Ja | | Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Ja | | Intel® OS Guard | Ja | | Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja | | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja | | Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja | Merkmale | Execute Disable Bit | Ja | | Leerlauf Zustände | Ja | | Thermal-Überwachungstechnologien | Ja | | Marktsegment | Server | | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 | | PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | | Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 | | Skalierbarkeit | 1S | | CPU Konfiguration (max) | 1 | | Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2013D | Prozessor | Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren | | Anzahl Prozessorkerne | 4 | | Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) | | Prozessor Lithografie | 22 nm | | Prozessor | E3-1220V3 | | Grundfrequenz des Prozessors | 3.1 GHz | | Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit | | Komponente für | Server/Arbeitsstation | | Prozessor-Threads | 4 | | Systembus-Rate | 5 GT/s | | Prozessor Boost-Frequenz | 3.5 GHz | | Prozessor-Cache | 8 MB | | Prozessor Cache Typ | L3 | | Thermal Design Power (TDP) | 80 W | | Bus Typ | DMI | | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | Gewicht und Abmessungen | Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm |
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| Weitere Suchbegriffe: lga1150 xeon, intel xeon, Prozessor, CPU, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad Prozessor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
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