Übersicht | "Lötpaste"Überbegriffe Unterbegriffe |
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Goobay Lötfett Dose, 50 g (1 Angebot) Lötpaste zum Löten von Elektronikbauteilen Einsetzbar bei jeder Art von Lötarbeiten, Instrumenten, Kupfer, Zinn und anderen schweißbaren Metallen. |
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ab € 12,04*
pro 0,2 Kilogramm |
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ab € 8,08*
pro Stück |
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FELDER Löttechnik 229760551 |
ab € 12,98*
pro 250 Gramm |
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ab € 67,75*
pro Stück |
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Felder Lotpaste ISO-Cream Active-clear, bleifrei Sn96,5Ag3Cu0,5 Korngröße 3, 100gr Dose, mit Flussmittel REL1 (1 Angebot) Felder SMD-Lotpaste ISO-Cream "Active-Clear", Sn96,5Ag3,0Cu0,5, DIN EN 9453, Flux DIN EN ISO 9454-1: 2016, 1232 (REL1), Metallanteil 88,5 %, Korngröße 3, 0,100 kg Dose, VISKOSITÄT: 780.000, made in... |
FELDER Löttechnik LPT3AC-0100LF |
ab € 21,43*
pro Stück |
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LÖTPASTE 2-89-500 (1 Angebot) nicht verkäuflich an Endverbraucher, Lötpaste, 2372320189552, FELDER Für alle gängigen Anwendungen, insbesondere für den Dispenserauftrag. Ausgezeichnete Lötergebnisse mit kleinsten Flussmittelhöfe... |
FELDER Löttechnik 2372320189552 V500 |
ab € 48,03*
pro Stück |
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ab € 89,60*
pro Stück |
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CFH Fittingsloetpaste (2 Angebote) CFH Fittingsloetpaste Gebrauchsfertige Weichlötmetallpaste zum Vorverzinnen und Weichlöten in der Kupferrohrinstallation. 100g |
CFH Löt- und Gasgeräte 52348 |
ab € 12,15*
pro Stück |
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Felder Lotpaste ISO-Cream clear, bleifrei Sn96,5Ag3Cu0,5 Korngröße 3, 100gr Dose, mit Flussmittel REL0 (1 Angebot) Felder SMD-Lopaste ISO-Cream Clear, Sn96,5Ag3Cu0,5, DIN EN ISO 9453, Flux DIN EN 29454, 1.2.3.C (REL0), Metallanteil: 88,5 %, Korngröße 3, 100g Dose, Haltbarkeit 6 Monate, VISKOSITÄT: 780.000, made... |
FELDER Löttechnik LPT3C-0100LF |
ab € 22,08*
pro Stück |
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JBC Handdispenser DPM-B, für Lotpaste (3 Angebote) Der DPM ist das perfekte Zubehör für die präzise Dosierung von Lotpaste im Reworkbereich. Aufgrund des Designs befindet sich der Fingerkontaktpunkt sehr nahe an der Auftragsstelle. Darüber hinaus g... |
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ab € 36,70*
pro Stück |
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Felder Lotpaste ISO-Cream clear, bleifrei Sn96,5Ag3Cu0,5 Korngröße 3, 500gr Dose, mit Flussmittel REL0 (1 Angebot) Felder SMD-Lotpaste ISO-Cream Clear, Sn96,5Ag3Cu0,5, DIN EN ISO 9453, Flux DIN EN 29454, 1.2.3.C (REL0), Metallanteil: 88,5 %, Korngröße 3, 500g Dose, Haltbarkeit 6 Monate, VISKOSITÄT: 780.000, mad... |
FELDER Löttechnik LPT3C-0500LF |
ab € 100,68*
pro Stück |
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LÖTPASTE 3-89-750 (1 Angebot) nicht verkäuflich an Endverbraucher, Lötpaste, 237232018955, FELDER Für alle gängigen Anwendungen, insbesondere für den Dispenserauftrag. Ausgezeichnete Lötergebnisse mit kleinsten Flussmittelhöfen... |
FELDER Löttechnik 237232018955 |
ab € 48,96*
pro Stück |
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ab € 27,53*
pro Stück |
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Fittings-Lötpaste Rosol3 250g Flasche Rothenberger (4 Angebote) Fittings-Lötpaste ROSOL 3 S-Sn97Cu3. Metallgehalt 60 %. Nach DIN 29453, DVGW-Reg.-Nr. FL, 028 mit Flussmittelfüllung DIN EN 29454-1 3.1.1. C, DVGW GW 7 2.1.2, Kl. 8 Ziff. 5c, Korngröße 75 µm. Für L... |
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ab € 14,40*
pro Stück |
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ab € 3,42*
pro Stück |
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Weitere Informationen zum Thema Lötpaste | | | Lötverbindungen mit Lötpaste
Lötpaste wird in der Elektronikfertigung zum Löten oberflächenmontierter Bauteile, beim so genannten Reflow-Löten, anstelle von Weichlot verwendet. Lötpaste besteht aus Lotmetallpulver und einem Flussmittel. Der Anteil an Flussmittel beträgt bei den meisten Produkten ca. 10 Prozent.
Zum Verlöten von Elektronikbauteilen wird üblicherweise eine Lötpaste auf der Basis einer Zinnlegierung verwendet. Wissenswertes über die Bestandteile von Weichlot und die Bezeichnungen von Lotlegierungen erfahren Sie unter dem Stichwort Weichlot.
Was ist Reflow-Löten?
Reflow-Löten wird auch als Wiederaufschmelzlöten bezeichnet. In der Elektrotechnik ist es das gängigste Weichlötverfahren für Verbindungen von SMD-Bauteilen.
Der Hauptunterschied zum Lötkolbenlöten besteht darin, dass das Lot in Form von Lötpaste zuerst auf die Lötstelle aufgetragen wird, bevor das Bauelement platziert und die Lötstelle erwärmt wird. Lotauftrag und Erwärmung können auf verschiedene Weise geschehen. Der Lotauftrag geschieht entweder über eine Dosierspitze (Dispenser), mittels Schablonendruck oder auch durch Formteile (Preforms) sowie galvanisch.
Anwendungsgebiet der Lötpaste
Für die Anwendung im nicht-industriellen Bereich werden Lötpasten in der Kartusche zum Handdosieren angeboten.
Erwärmt werden kann die Lötstelle mit einer Heißluftstation oder einem Elektroniklötkolben. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Platine komplett in einem geeigneten Lötofen oder auf einer Heizplatte zu erwärmen. Manche erfahrene „Hobby-Löter“ verwenden dazu auch einen gut regulierbaren Backofen. Die Schmelztemperatur der Lötpaste sollte dabei jedoch nicht überschritten werden.
In der industriellen Serienproduktion werden unterschiedliche Verfahren des Reflow-Lötens angewandt. Auf so genannten Durchlauflötstrecken wird das Lötgut mittels Infrarotstrahlern oder Heißluft erwärmt
Bei hochempfindlichen Bauteilen werden die Lötstellen auch punktgenau mit dem Laser erhitzt.
Bleifreie Lötpasten
Seit 2006 gibt es Beschränkungen für den Einsatz von bleihaltigen Lötpasten und Weichlot. Bleifreie Lötpasten werden als Alternative angeboten und in der Industrie verwendet. Die technischen Eigenschaften von bleifreien Lötpasten unterscheiden sich jedoch von herkömmlichen Lötpasten. Zudem sollten bleifreie Lötpasten niemals mit bleihaltigen Pasten kombiniert werden. Für die Privatanwendung ist bleihaltige Lötpaste weiterhin zugelassen.
Die Kugelgröße des Lötmetallpulvers
Lötpasten werden über die Kugelgröße des Lotmetallpulvers nach J-STD-005 in acht Klassen eingeteilt.
Dabei wird die maximale Kugelgröße festgelegt. Zusätzlich wird für 80 Prozent der Kugeln ein Größenbereich angegeben, bei den Klassen 5 bis 8 sogar für 90 Prozent.
- Typ 1: mind. 80 Prozent zwischen 75 und 150 µm, maximal 160 µm
- Typ 2: mind. 80 Prozent zwischen 45 und 75 µm, maximal 80 µm
- Typ3 mind. 80 Prozent zwischen 25 und 45 µm, maximal 50 µm
- Typ4 mind. 80 Prozent zwischen 20 und 38 µm, maximal 40 µm
- Typ 5: mind. 90 Prozent zwischen 10 und 25 µm, maximal 30 µm
- Typ 6: mind. 90 Prozent zwischen 5 und 15 µm, maximal 20 µm
- Typ 7: mind. 90 Prozent zwischen 2 und 11 µm, maximal 15 µm
- Typ 8: mind. 90 Prozent zwischen 2 und 8 µm, maximal 11 µm
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