Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.- Typ RE-L1 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand - die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung - enthält Korrosionsinhibitoren - hervorragende Druckqualität - hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage - Körnung 15-30 µm - Typ Dose - Inhalt 200 g - Legierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 - Schmelzpunkt 217 °C - Flussmittelanteil 11 % - Metallgehalt 89 %