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Hirose FunctionMAX FX10 Leiterplattenbuchse Gerade 10, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.5mm


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Hirose FunctionMAX FX10 Leiterplattenbuchse Gerade 10, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.5mm
Artikel-Nr.:
     822EL-1114011
Hersteller:
     Hirose
Herst.-Nr.:
     FX10B-100S/10-SV(71)
EAN/GTIN:
     5059043402420
Suchbegriffe:
Buchsenleiste
Leiterplattenbuchse
Stiftleiste
hirose stiftleisten
Anzahl der Kontakte = 10, 100
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 0.5mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 300mA
Betriebsspannung = 50 V
Serie = FunctionMAX FX10
Kontaktmaterial = Bronze

Stapelbare Steckverbinder mit Erdungsplatte Hirose FunctionMAX FX10, 0,5 mm. Stapelbare Hochgeschwindigkeits-SMD-Steckverbinder FunctionMAX FX10 für Platine-Platine-Verbindungen in 0,5 mm für 15+ Gbit/s, entwickelt für die Anforderungen des Industriemarktes mit maximaler Funktionalität. Der Steckverbinder FunctionMAX FX10 bietet eine elektrische Schnittstelle für das DWDM-Fernübertragungsmodul OIF 100G (MSA-100GLH). Die stapelbaren Steckverbinder FX10 besitzen eine Erdungsplatte, die an beiden Seiten des Stiftleisten- und des Buchsenleisten-Steckverbinders angebracht werden kann, um die Erdungsfähigkeiten zu erhöhen und die Signalübertragung zu verbessern. Die Erdungsplatte verfügt außerdem über SMD-Klemmen, die direkt auf der Leiterplatte montiert werden. Metallbefestigungen auf jeder Seite des Steckverbinders sorgen für erhöhten Halt auf der Leiterplatte und bieten zusätzliche Festigkeit für die Lötverbindung. Diese Metallbefestigungen sind mit der Erdungsplatte verbunden, um die Erdung zu unterstützen. Die Signal- und Erdungskontakte der stapelbaren Steckverbinder FX10 in 0,5 mm sind in einem Verhältnis von 10:1 angeordnet, was die Erdung stabilisiert und das Übersprechen verringert. Die stapelbaren Steckverbinder FX10 in 0,5 mm sind auch in Versionen mit Führungsstiften zur Sicherung des Steckverbinders auf der Leiterplatte erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. Ausgezeichnete Erdungseigenschaften und elektrische Leistungsfähigkeit Hochgeschwindigkeitsleistung von 15+ Gbit/s Kompaktes Rastermaß von 0,5 mm, ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Packungsdichte Erdungsplatte auf beiden Seiten des Steckverbinders für verbesserte Übertragungseffizienz zwischen den Platinen Signal-Erdungs-Verhältnis von 10:1 für stabilisierte Erdung und verringertes Übersprechen Metallfittings für erhöhten Halt auf der Platine Führungsstifte für genaue Leiterplattenausrichtung und guten Halt Stapelhöhe von 4 mm bis 8 mm. Anwendungsbereich. Das kompakte Rastermaß von 0,5 mm macht die stapelbaren Steckverbinder FunctionMAX FX10 ideal für den Einsatz in Leiterplattenanwendungen mit hoher Packungsdichte. Weitere Anwendungen umfassen medizinische Geräte, industrielle Steuerungen, Industriemotoren, Server, Messgeräte, intelligente Zähler, Basisstation-Transceiver und SPS. Die Marke FunctionMAX. Die Platine-Platine-Steckverbinder FunctionMAX erfüllen die Anforderungen fortschrittlicher Technologien für Industrieanforderungen und bieten hohe Leistungsfähigkeit und maximale Funktionalität. Die Serie FunctionMAX umfasst Steckverbinder mit einem schwebendem Design und Steckverbinder mit hohen Übertragungsgeschwindigkeiten. Die Steckverbinder für hohe Übertragungsgeschwindigkeiten haben ein Design auf der Grundlage eines Differenzialübertragungssystems und bieten Hochgeschwindigkeitssignale und ausgezeichnete Beständigkeit gegen Rauschen. Die Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FunctionMAX bieten überragende Leistung in unterschiedlichen Umgebungen.
Weitere Informationen:
Anzahl der Kontakte:
10, 100
Anzahl der Reihen:
2
Raster:
0.5mm
Typ:
Platine-Platine
Montagetyp:
SMD
Gehäuseausrichtung:
Gerade
Anschlussart:
Löten
Nennstrom:
300mA
Betriebsspannung:
50 V
Serie:
FunctionMAX FX10
Kontaktmaterial:
Bronze
Weitere Suchbegriffe: leiterplattenbuchse, 1114011, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplattenbuchsen, Hirose, FX10B100S10SV(71), Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Sockets
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