ERNI ERmet ZD Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 60-polig, 4-reihig, Presspassung-Anschluss, 900mA

Backplane-Steckverbindertyp = Hohe Geschwindigkeit
Gender = Stecker
Anzahl der Kontakte = 60
Spaltenzahl = 10
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Gehäusematerial = LCP
Raster = 1.5 (Horizontal) mm, 2.5 (Vertical) mm
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung = Palladium-Nickel vergoldet
Nennstrom = 900mA
Anschlussart = Presspassung
Serie = ERmet ZD
Betriebstemperatur min. = -55°C

ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Stiftleisten, hartmetrisch. ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Backplane-Signalsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitssignale in Telekommunikationsanwendungen mit Datenraten von bis zu 5 Gbit/s. Diese ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder haben eine optimierte Gridbauweise für eine Verringerung von Störsignalen und Verbesserung von HF-Eigenschaften. Dieses Raster Layout ermöglicht auch diesen ERmet ZD-Steckverbinder die Integration mit konventionellen 2-mm-HM- oder Eurocard-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Die ERmet ZD Stecker hat 3 Ebenen für zuverlässige Verbindung und Erdungsabschirmung und Signalstifte, die sequenziell im Abstand von 1,5 mm passen. Jedes Paar von Signalstiften wird von einer L-förmigen Abschirmklinge umgeben, die für interne Differenzialabschirmung sorgt. Mit dieser Abschirmung kann der Steckverbinder hohe Leistungsniveaus erhalten, wenn Reflektion und Cross auftreten. Die L-förmigen Abschirmungen bieten auch Schutz für die Signalkontakte gegen Schäden durch das Abstoßen der Stifte. Die Kontakte dieser ERmet Hochgeschwindigkeits-HM-ZD-Backplane-Steckverbinder haben ein rauscharmes Dual Beam Design. Das Inline-Layout der Signal- und Massekontakte ermöglichen einfaches und wirtschaftliches Trace Routing. Anschlüsse für Presspassung ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage. Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Paaren. Eigenschaften und Vorteile. Hochgeschwindigkeits-Datenraten von bis zu 5 Gbit/s Optimierte Grid-Konstruktion für verbesserte RF-Eigenschaften Robuste mechanische Bauart L-förmige Abschirmungsklingen für hohe HF-Leistung Inlinekontakt-Auslegung zur einfachen Verlegung Anschlüsse für Presspassung Kompatibel mit 2-mm-HM-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Anwendungsbereich. Die ERmet-Steckverbinder Serie ZD wurden als Backplane-Verbindung für die die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) ausgewählt und erfüllt die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- Niederspannungs-Differenzialsignalen. Diese ERmet ZD-Stiftleisten sind geeignet für den Einsatz in Backplane- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen in den Telekommunikations- und Computer-Branchen. Die zweipaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch mit Anwendungen kombiniert werden, die ERmet 5+2 Steckverbinder verwenden, aufgrund der gemeinsamen Breite von 15,4 mm. Die dreipaarige ERmet ZD-Stiftleiste ist ideal für Rückwandplatinen-Designs mit einem Kartenabstand von 2 mm. Die vierpaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch in Leiterplatte-zu-Leiterplatte, Mezzanine und AdvancedTCA-Anwendungen verwendet werden.