ERNI ERmet Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric Typ C, 55-polig, 5-reihig, Presspassung-Anschluss, 1.5A

Backplane-Steckverbindertyp = Hard Metric Typ C
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 55
Spaltenzahl = 11
Anzahl der Reihen = 5
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Gehäusematerial = LCP
Raster = 2mm
Kontaktmaterial = Phosphor Bronze
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 1.5A
Anschlussart = Presspassung
Serie = ERmet
Betriebstemperatur min. = -55°C

IEC 61076-4-101. ERNI ERmet 2,0 mm hartmetrisches Buchsenleistensystem. Die ERmet 2,0 mm hartmetrische Buchsenleisten mit einem modularen Design mit hoher Steckdichte werden unterstützt durch die internationale Steckverbinder-Norm IEC 61076-4-101. Diese ERmet 2,0 mm HM Buchsenleisten können verschiedene Leiterplattenanordnungen einschließlich-Tochterkarte, Erweiterungskarte, Backplane und Platine-Platine-Anwendungen unterstützen. Die Signalkontakte im 2,00-mm-Rastermaß dieser Buchsenleisten haben eine Dual Beam Leaf-Ausführung, die ausgeglichene Signalpfadlängen für hohe Signalleistungen bereitstellt. Die rechtwinkligen ERmet 2,0 mm HM Buchsenleisten sind verfügbar mit integrierten Abschirmung für Erdungsrückleitung oben. Die Versionen für die vertikale Montage sind erhältlich mit optionalen Abschirmreihen für optimale Leistung. Ausführungen sind ebenfalls erhältlich mit Positionierstifte für verbesserte Steifigkeit und Polarisierung auf der Leiterplatte. Die Anschlüsse für Presspassung auf diese ERmet 2,0 mm hartmetrischen Buchsenleisten ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage. Diese ERmet 2,0 mm hartmetrischen Buchsenleisten sind erhältlich in Typ A, B und C-Konfigurationen sowie in verschiedenen modularen Breiten. Eigenschaften und Vorteile. Bauweise hoher Dichte Steckverbinder erfüllt internationale Norm IEC 61076-4-101 Dual Beam-Kontakte für Hochleistungs-Signale Ausrichtungs- und Polarisationseigenschaften Abschirmungs- und Leiterplatten-Stiftplatzierungs-Optionen Anschlüsse für Presspassung. Anwendungsbereich. Diese ERmet 2,0 mm hartmetrischen Buchsenleisten bieten eine kosteneffiziente Platine-Backplane-Lösung für eine Reihe von Hochleistungsanwendungen mit hoher Dichte. Branchen umfassen Netzwerksysteme, Telekommunikation und Hochleistungs-Industriecomputer, wo PICMG Spezifikationen gelten. Diese 2,0 mm HM Steckverbinder von ERmet haben auch breite Akzeptanz als Verbindungssystem für CompactPCI erreicht. Die rechtwinkligen ERmet 2,0 mm hartmetrischen Buchsenleisten sind für den Einsatz in Tochterplatinen/ und Erweiterungskartenanwendungen ausgelegt. Die Versionen für die vertikale Montage sind für Backplane, Platine-Platine und Mezzanine ausgelegt.