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TE Connectivity GRGP Dickschicht SMD-Widerstand 22Ω ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse


Menge:  Packung  
Produktinformationen
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TE Connectivity GRGP Dickschicht SMD-Widerstand 22Ω ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
TE Connectivity GRGP Dickschicht SMD-Widerstand 22Ω ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
Artikel-Nr.:
     822EL-1764897
Hersteller:
     TE Connectivity
Herst.-Nr.:
     CRGP0805F22R
EAN/GTIN:
     5060641239028
Suchbegriffe:
1764897
Passive Bauelemente
Festwiderstände
SMD-Widerstände
Widerstand = 22Ω
Technologie = Dickschicht
Gehäuse-Form = 0805 (2012M)
Toleranz = ±1%
Leistung = 0.33W
Temperaturkoeffizient = ±100ppm/°C
Serie = GRGP
Betriebstemperatur min. = -55°C
Betriebstemperatur max. = +155°C

TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische EinsetzvorgängeGeringe Größe und geringes Gewicht Geeignet für Schwalllöten und Aufschmelzlöten Lieferung auf Band Impulsrate 7 verschiedene Packungsgrößen Anschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni
Weitere Informationen:
Widerstand:
22O
Technologie:
Dickschicht
Gehäuse-Form:
0805 (2012M)
Toleranz:
±1%
Leistung:
0.33W
Temperaturkoeffizient:
±100ppm/°C
Serie:
GRGP
Betriebstemperatur min.:
-55°C
Betriebstemperatur max.:
+155°C
Die Konditionen im Überblick1
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Preis gilt ab 3.000 Packungen
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ab 3000 Packungen
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Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmen, Gewerbetreibende und Freiberufler.