Kategorien
Mein Mercateo
Anmelden / Registrieren
Warenkorb
 
 

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 1MΩ ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse


Menge:  Packung  
Produktinformationen
Produktbild
Produktbild
TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 1MΩ ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 1MΩ ±1% / 0.33W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
Artikel-Nr.:
     822EL-1765233
Hersteller:
     TE Connectivity
Herst.-Nr.:
     CRGP0805F1M0
EAN/GTIN:
     5060641301282
Suchbegriffe:
Dickfilmwiderstand
Dickschichtwiderstand
SMD Widerstand
dickfilmwiderstand
Widerstand = 1MΩ
Technologie = Dickschicht
Gehäuse-Form = 0805 (2012M)
Toleranz = ±1%
Leistung = 0.33W
Temperaturkoeffizient = ±100ppm/°C
Serie = CRGP
Betriebstemperatur min. = -55°C
Betriebstemperatur max. = +155°C
Weitere Informationen:
Widerstand:
1MO
Technologie:
Dickschicht
Gehäuse-Form:
0805 (2012M)
Toleranz:
±1%
Leistung:
0.33W
Temperaturkoeffizient:
±100ppm/°C
Serie:
CRGP
Betriebstemperatur min.:
-55°C
Betriebstemperatur max.:
+155°C
Weitere Suchbegriffe: 1765233, Passive Bauelemente, Festwiderstände, SMD-Widerstände, TE Connectivity, CRGP0805F1M0, Passive Components, Fixed Resistors, Surface Mount Resistors
Die Konditionen im Überblick1
Lieferzeit
Lagerstand
Preis
ab € 20,32*
  
Preis gilt ab 3.000 Packungen
1 Packung enthält 1.000 Stück (ab € 0,02032* pro Stück)
Konditionen selbst auswählen
Artikel empfehlenArtikel merken
Staffelpreise
Bestellmenge
Netto
Brutto
Einheit
1 Packung
€ 43,27*
€ 51,924
pro Packung
ab 2 Packungen
€ 39,98*
€ 47,976
pro Packung
ab 5 Packungen
€ 38,72*
€ 46,464
pro Packung
ab 10 Packungen
€ 37,96*
€ 45,552
pro Packung
ab 20 Packungen
€ 35,45*
€ 42,54
pro Packung
ab 25 Packungen
€ 23,64*
€ 28,368
pro Packung
ab 3000 Packungen
€ 20,32*
€ 24,384
pro Packung
* Preise mit Sternchen sind Nettopreise zzgl. gesetzlich gültiger MwSt.
UVP bedeutet „Unverbindliche Preisempfehlung“
Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmen, Gewerbetreibende und Freiberufler.