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TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330Ω ±1% / 0.5W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse


Menge:  Packung  
Produktinformationen
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TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330Ω ±1% / 0.5W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse
TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330Ω ±1% / 0.5W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse
Artikel-Nr.:
     822EL-1765261
Hersteller:
     TE Connectivity
Herst.-Nr.:
     CRGP1206F330R
EAN/GTIN:
     5060641301565
Suchbegriffe:
1765261
Passive Bauelemente
Festwiderstände
SMD-Widerstände
Widerstand = 330Ω
Technologie = Dickschicht
Gehäuse-Form = 1206 (3216M)
Toleranz = ±1%
Leistung = 0.5W
Temperaturkoeffizient = ±100ppm/°C
Serie = CRGP
Betriebstemperatur min. = -55°C
Betriebstemperatur max. = +155°C

TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische EinlegevorgängeGeringe Größe und geringes GewichtGeeignet für Schwalllöten und AufschmelzlötenLieferung auf BandImpulsrate7 verschiedene PackungsgrößenAnschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni
Weitere Informationen:
Widerstand:
330O
Technologie:
Dickschicht
Gehäuse-Form:
1206 (3216M)
Toleranz:
±1%
Leistung:
0.5W
Temperaturkoeffizient:
±100ppm/°C
Serie:
CRGP
Betriebstemperatur min.:
-55°C
Betriebstemperatur max.:
+155°C
Die Konditionen im Überblick1
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Preis gilt ab 3.000 Packungen
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ab 20 Packungen
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ab 3000 Packungen
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pro Packung
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UVP bedeutet „Unverbindliche Preisempfehlung“
Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmen, Gewerbetreibende und Freiberufler.