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STMicroelectronics 1MBit EEPROM-Chip, Seriell-I2C Interface, TSSOP, 500ns SMD 128 K x 8, 128 K x 8-Pin 8bit


Menge:  Packung  
Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
     822EL-1906770
Hersteller:
     ST Microelectronics
Herst.-Nr.:
     M24M01-DFDW6TP
EAN/GTIN:
     k.A.
Suchbegriffe:
EEPROM
EEPROM-Speicher
Latch
eeprom
Speicher Größe = 1MBit
Interface-Typ = Seriell-I2C
Gehäusegröße = TSSOP
Montage-Typ = SMD
Pinanzahl = 8
Organisation = 128 K x 8
Arbeitsspannnung min. = 1,7 V
Arbeitsspannnung max. = 5,5 V
Programmierspannung = 1.7 → 5.5V
Anzahl der Bits pro Wort = 8bit
Abmessungen = 3.1 x 4.5 x 1.05mm
Datenerhalt = 200Jahr

Der M24M01 ist ein 1-Mbit-I2C-kompatibler EEPROM (Electrically Erasable Programmable Memory), der als 128 K x 8 Bit organisiert ist. Das M24M01-R kann mit einer Versorgungsspannung von 1,8 V bis 5,5 V betrieben werden, und das M24M01-DF kann mit einer Versorgungsspannung von 1,7 V bis 5,5 V über einen Umgebungstemperaturbereich von -40 °C / +85 °C betrieben werdenKompatibel mit allen I2C-Busmodi: 1 MHz 400 kHz 100 kHz Speicherarray: 1 Mbit (128 KByte) EEPROM Seitengröße: 256 Byte Zusätzliche abschließbare Schreibseite Einfache Versorgungsspannung und hohe Geschwindigkeit: 1-MHz-Takt von 1,7 V bis 5,5 V. Schreiben: Byte-Schreiben innerhalb von 5 ms Schreiben von Seiten innerhalb von 5 ms Betriebstemperatur: Von -40 °C bis +85 °C. Zufällige und sequenzielle Lesemodi Schreibschutz des gesamten Speicherarrays Verbesserter ESD-/Latch-Up-Schutz Mehr als 4 Million Schreibzyklen Mehr als 200 Jahre Datenspeicherung Gehäuse SO8 TSSOP8 WLCSP Unsawn Wafer (jede Matrize wird getestet)
Weitere Informationen:
Speicher Größe:
1MBit
Interface-Typ:
Seriell-I2C
Gehäusegröße:
TSSOP
Montage-Typ:
SMD
Pinanzahl:
8
Organisation:
128 K x 8
Arbeitsspannnung min.:
1,7 V
Arbeitsspannnung max.:
5,5 V
Programmierspannung:
1.7 ? 5.5V
Anzahl der Bits pro Wort:
8bit
Abmessungen:
3.1 x 4.5 x 1.05mm
Datenerhalt:
200Jahr
Weitere Suchbegriffe: 1906770, Halbleiter, Speicherbausteine, EEPROMs, STMicroelectronics, M24M01DFDW6TP, Semiconductors, Memory Chips
Die Konditionen im Überblick1
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