TE Connectivity 3520 Dickschicht SMD-Widerstand 3.3Ω ±5% / 1W ±350ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

Widerstand = 3.3Ω
Technologie = Dickschicht
Gehäuse-Form = 2512 (6432M)
Toleranz = ±5%
Leistung = 1W
Temperaturkoeffizient = ±350ppm/°C
Serie = 3520
Betriebstemperatur min. = -55°C
Betriebstemperatur max. = +125°C

Te Connectivity SMD-Festwiderstände der Serie 3520. Diese Serie von festen SMD-Widerständen kommt aus der Serie te Connectivity 3520. Sie sind alle in einem 3520-Industriestandard-Gehäuse untergebracht und sind flache Hochleistungswiderstände mit einem kleinen Verhältnis von Größe zu Leistung. Die 3520-Geräte reichen von 1 Ohm bis 10 M und Toleranzen von 1 % und 5 %. Sie umfassen außerdem Null-Ohm-Verbindungen. Dickschichtwiderstände vom Typ 3520 sind leistungsstarke Geräte in einem kompakten Gehäuse. Sie sind perfekt für den Einsatz in der Industrie und allgemeinen Anwendungen. Geeignet für Anwendungen wie Hochfrequenzbetrieb dank kurzer Kabelstruktur und niedriger Kapazität. Eigenschaften und Vorteile Diese Dickschichtserie ist in einer Vielzahl von Widerständen von 1 Ω bis 1 MΩ erhältlich. Terminal: Matt Sn Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 Arbeiten bis zu einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C. Packungsgröße: 3520 Bauart Anschlussklemmen aus Edelmetall sind auf eine keramische Basis gedruckt und eingebrannt. Das Widerstandselement wird dann per Siebdruckverfahren aufgedruckt und die Passivierungsschicht hinzugefügt. Der Widerstand wird mit einem Laser auf Toleranz geschnitten. Die vorgefertigte Platte wird in Streifen unterbrochen, die Endbeschichtung wird eingebrannt, und die Streifen werden in einzelne Bauelemente gebrochen. Der endgültige Anschluss erfolgt durch Galvanisieren Häufig gestellte Fragen Was ist MSL? (Feuchtigkeitsempfindlichkeit) Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit bezieht sich auf die Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung und Verpackung von Halbleitern und passiven Bauteilen. Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Stufe 2 (1 Jahr ; +30/60 %) Empfehlungen zur Handhabung Beim Schwalllöten muss die Stegbreite kleiner als die Chip-Widerstandsbreite sein, um die Lötanwendung richtig zu steuern. Im Allgemeinen kann die Landbreite Chip-Widerstandsbreite (B) x 0,7 bis 0,8 sein. Beim Reflow-Löten kann die Menge der Lötanwendung eingestellt werden. Damit kann die Stegbreite auf B x 1,0 bis 1,3 eingestellt werden.