TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 3.96mm, Platine-Platine,

Serie = AMPMODU MOD I
Raster = 3.96mm
Anzahl der Kontakte = 8
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm. Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. Ummantelung für Stiftschutz Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern Robuste Bauart Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1. Anwendungsbereich. Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen