TE Connectivity AMPMODU HE14 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

Serie = AMPMODU HE14
Raster = 2.54mm
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn

6-polige, zweireihige Leiste: - 2 Reihen mit 3 Stiften pro Reihe, 8-polige, zweireihige Leiste: 2 Reihen mit 4 Stiften pro Reihe usw. Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14, 2,54 mm, TE Connectivity. Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 mit einer 2,54 mm Mittellinie und blauem wärmebeständigem UL 94V-0-Gehäuse aus Thermoplast. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern, und haben Schutzhülsen zum Schutz der Kontaktstifte. Die Ummantelungen verfügen außerdem über einen integrierten Kraftschluss für einen sicheren Steckanschluss. Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 passen zu IDC-Buchsenleisten AMPMODU HE14 für den Anschluss von Einzeldrähten oder Flachbandkabel mit 2,54 mm Mittellinie. Eigenschaften und Vorteile. Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse Ummantelung für Stiftschutz Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern Integrierter Kraftschluss für sichere Verbindung. Anwendungsbereich. Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zum Anwendungsbereich gehören Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente, Speichergeräte und Apparate.