TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Buchse Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch, 40-polig, 4-reihig,

Backplane-Steckverbindertyp = Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 40
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Gehäusematerial = PET
Raster = 2.5mm
Kontaktmaterial = Kupfer Nickel Silizium Legierung
Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel
Nennstrom = 700mA
Betriebsspannung = 250 V ac
Anschlussart = Press-In
Serie = Z-PACK HM-Zd
Betriebstemperatur min. = -65°C

PICMG. Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity. Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester. HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar. Erweiterung von IEC61076-4-101