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| Artikel-Nr.: CIDE6-18406012 Herst.-Nr.: DBS1200V3RPS EAN/GTIN: 5032037053358 |
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 | Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡ Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
TPM-Version TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Quiet-Thermal-Technik Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Rapid Storage-Technologie Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® HD-Audio-Technik Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Build-Assurance-Technologie Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Fast-Memory-Access Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Intel® Advanced-Management-Technik Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik „Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Node Manager Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen. Weitere Informationen: Prozessor | Prozessorhersteller | Intel |  | Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |  | Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® E3-Prozessoren |  | Intel® Xeon-Serie | E3-1200 |  | Prozessor Verlustleistung (max) | 95 W |  | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |  | Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |  | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |  | ECC vom Prozessor unterstützt | Ja |  | Produktfamilie | Server-Mainboard mit einzelner Muffe |  | Produktreihe | Intel S1200RP |  | Produktcodename | Rainbow Pass | Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse | 1 |  | PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse | 1 |  | PCI-Express x8 (Gen 2.x)-Anschlüsse | 1 |  | PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |  | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 | Grafik | Eingebaute Grafikadapter | Ja | Technische Details | Produkttyp | Server/Workstation Board |  | Anzahl der USB-Anschlüsse | 4 |  | USB-Version | 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |  | Formfaktor | uATX |  | Startdatum | Q2'13 |  | Status | Discontinued |  | Maximaler Speicher | 32 GB |  | Unterstützte RAID-Konfiguration | Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10) |  | Letzte Änderung | 63903513 |  | Voraussichtliches Abbruchssdatum | Q4'16 |  | Letztes Bestelldatum | Sunday, April 30, 2017 |  | Bekanntgabe End of Life Date | Sunday, October 30, 2016 |  | Zusätzliche URL-Informationen | http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s1200v3rp.html |  | Datum des Erhalts der letzten Zugangsattribute | Thursday, August 31, 2017 | Merkmale | Komponente für | Server |  | Motherboardformfaktor | micro ATX |  | Motherboard Chipsatz | Intel® C222 |  | Physical Address Extension (PAE) | 40 Bit |  | ablagefreundliches Bord | Ja |  | Eingebettete USB (eUSB) SSD Option | Ja |  | Marktsegment | Server | Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja | Prozessor Besonderheiten | Intel® Fast Memory Access | Ja |  | Trusted Platform Module (TPM) | Ja |  | Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | Ja |  | Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |  | Intel® I/O Acceleration Technology | Ja |  | Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |  | Trusted Platform Module (TPM) Version | 1.2 |  | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |  | Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen | Ja |  | Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung | Ja |  | Intel® Advanced Management Technology | Ja |  | Intel® Server Management Software | Ja |  | Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja |  | Integrierter BMC mit IPMI | Ja |  | integriertes System verfügbar | Ja | Sonstige Funktionen | Zahl der DIMM Slots | 4 |  | Anzahl unterstützter Prozessoren | 1 |  | Anzahl PCI-Express-Schlitze | 16 |  | CPU Konfiguration (max) | 1 |  | Separates Grafikkartenmodell | Supported |  | PCI Express CEM Revision | 3.0 |  | Gehäusetyp | Tower |  | Thermal Design Power (TDP) | 95 W |  | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G145323 |  | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992C |  | Motherboard ARK ID | 71385 |  | Grafischer Ausgang | VGA |  | Intel Node Manager | Ja | Speicher-Controller | Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen | SATA |  | RAID Level | 1, 10 | Speicher | Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR3L-SDRAM |  | RAM-Speicher maximal | 32 GB |  | Speicherkanäle | Zweikanalig |  | ECC | Ja |  | ECC-Kompatibilität | ECC |  | Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 1333,1600 MHz |  | Unbuffered Speicher | Ja |  | Speicherbandbreite (max.) | 25.6 GB/s | Interne E/A-Anschlüsse | SATA Anschlüsse | 6 |  | Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 8473301180 | E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 |  | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |  | Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |  | Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
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