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Intel DBS1200V3RPS Motherboard Intel® C222 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX


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Produktinformationen
Intel DBS1200V3RPS Motherboard Intel® C222 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX
Intel DBS1200V3RPS Motherboard Intel® C222 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX
Artikel-Nr.:
     CIDE6-18406012
Hersteller:
     Intel
Herst.-Nr.:
     DBS1200V3RPS
EAN/GTIN:
     5032037053358
Suchbegriffe:
ATX Mainboard
ATX Motherboard
CPU Intel
Intel CPU
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Weitere Informationen:
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1150 (Socket H3)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon® E3-Prozessoren
Intel® Xeon-Serie
E3-1200
Prozessor Verlustleistung (max)
95 W
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
32 GB
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
25.6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
Produktfamilie
Server-Mainboard mit einzelner Muffe
Produktreihe
Intel S1200RP
Produktcodename
Rainbow Pass
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x8 (Gen 2.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Technische Details
Produkttyp
Server/Workstation Board
Anzahl der USB-Anschlüsse
4
USB-Version
3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Formfaktor
uATX
Startdatum
Q2'13
Status
Discontinued
Maximaler Speicher
32 GB
Unterstützte RAID-Konfiguration
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Letzte Änderung
63903513
Voraussichtliches Abbruchssdatum
Q4'16
Letztes Bestelldatum
Sunday, April 30, 2017
Bekanntgabe End of Life Date
Sunday, October 30, 2016
Zusätzliche URL-Informationen
http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s1200v3rp.html
Datum des Erhalts der letzten Zugangsattribute
Thursday, August 31, 2017
Merkmale
Komponente für
Server
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz
Intel® C222
Physical Address Extension (PAE)
40 Bit
ablagefreundliches Bord
Ja
Eingebettete USB (eUSB) SSD Option
Ja
Marktsegment
Server
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Prozessor Besonderheiten
Intel® Fast Memory Access
Ja
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® I/O Acceleration Technology
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
1.2
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen
Ja
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung
Ja
Intel® Advanced Management Technology
Ja
Intel® Server Management Software
Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
integriertes System verfügbar
Ja
Sonstige Funktionen
Zahl der DIMM Slots
4
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
Anzahl PCI-Express-Schlitze
16
CPU Konfiguration (max)
1
Separates Grafikkartenmodell
Supported
PCI Express CEM Revision
3.0
Gehäusetyp
Tower
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G145323
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Motherboard ARK ID
71385
Grafischer Ausgang
VGA
Intel Node Manager
Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA
RAID Level
1, 10
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR3L-SDRAM
RAM-Speicher maximal
32 GB
Speicherkanäle
Zweikanalig
ECC
Ja
ECC-Kompatibilität
ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
1333,1600 MHz
Unbuffered Speicher
Ja
Speicherbandbreite (max.)
25.6 GB/s
Interne E/A-Anschlüsse
SATA Anschlüsse
6
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse
6
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
8473301180
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
4
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl serielle Anschlüsse
1
Weitere Suchbegriffe: Intel Mainboard, Intel Motherboard, Intel Xeon, Xeon, Mainboard, Motherboard, mainboard intel, intel mainboard, Hauptplatine, Hauptplatinen
Die Konditionen im Überblick1
Lieferzeit
Lagerstand
Preis
€ 1 146,75*
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Bestellmenge
Netto
Brutto
Einheit
1 Stück
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€ 1 376,10
pro Stück
ab 5 Stück
€ 1 124,82*
€ 1 349,78
pro Stück
ab 10 Stück
€ 1 096,95*
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ab 500 Stück
€ 1 044,54*
€ 1 253,45
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