Prozessor | Prozessorfamilie | Intel® Xeon® D |
 | Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessor | D-2177NT |
| Prozessor-Taktfrequenz | 1.9 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 14 |
| Prozessor-Cache | 19 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Prozessorsockel | BGA 2518 |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor-Threads | 28 |
| Stepping | M1 |
| Bus Typ | UPI |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 512 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2667 MHz |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 32 |
| Prozessor-Code | SR3ZY |
| Skalierbarkeit | 1S |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
| Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung | Ja |
Design | Gehäusetyp | Rack (1U) |
| Produktfarbe | Schwarz |
| Rack-Einbau | Ja |
Prozessor Besonderheiten | CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Enhanced Halt State | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® OS Guard | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1,00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
| Intel® QuickAssist-Technik | Ja |
| ARK Prozessorerkennung | 136436 |
Speichermedium | RAID-Unterstützung | Ja |
| RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
Speicher | Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal | 512 GB |
| Speicherkartensteckplätze | 4 |
| ECC | Ja |
Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | 10 - 40 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 70 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 8 - 90 % |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95 % |
Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 4 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Energie | Stromversorgung | 500 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 |
Leistungen | BIOS-Typ | AMI |
Gewicht und Abmessungen | Breite | 437 mm |
| Tiefe | 381 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gewicht | 7210 g |
Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja |
| Ethernet Schnittstellen Typ | 10 Gigabit Ethernet |
Anschlüsse und Schnittstellen | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| SATA III Anschlüsse | 2 |