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MULTICOMP PRO MP001823 BUCHSENGEHÄUSE WIRE-TO-BOARD 2P 1R 2.5MM


Menge:  Stück  
Produktinformationen
Detailbild zum Produkt - kann vom Original abweichen
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Artikel-Nr.:
     1331-3287603
Hersteller:
     Multicomp
Herst.-Nr.:
     MP001823
EAN/GTIN:
     k.A.
Artikeldatenblatt
Suchbegriffe:
Buchsengehäuse
buchsengehäuse 2-polig
buchsengehäuse
Rastermaß: 2.5 mm
  • Produktpalette: MP W2B 2.5MM
  • Zur Verwendung mit: Buchsenkontakte MP001838 von MULTICOMP PRO
  • Anzahl der Positionen: 2 -polig
  • Ausführung: Buchse
  • SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
  • RoHS konform: Ja
    • Weitere Suchbegriffe: Bauteile, Buchsensteckverbinder, Gehäuse, Steckverbinder, Stift, MULTICOMP PRO, MP001823, 3287603, 328-7603
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