DeepCool GP/EK720-L-2.0 Wärmeleitpaste Thermalpolster

Das DeepCool EK720 Hochleistungs-Wärmeleitpad ist die perfekte Lösung für die schnelle Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten, die Leistung, Kompatibilität und Benutzerfreundlichkeit erfordern.

VIELSEITIG EINSETZBAR
Die EK720 Wärmeleitpads sind so konzipiert, dass sie die Wärme von den Mikrochips wegleiten, um sie über einen Kühlkörper abzuführen. Als Ersatz für alternde und minderwertige Pads erhöhen sie die thermische Leistung von Chipkomponenten in Laptops, Grafikkarten, Spielekonsolen oder in anderer Elektronik.

EFFIZIENT UND EFFEKTIV
Das hochwertige Material macht das EK720 sehr langlebig und bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit im Vergleich. Die verformbare Kontaktfläche füllt alle Hohlräume und Lücken zwischen den Bauteilen aus und sorgt so für eine passgenaue Verbindung. Die Wärmeleitfähigkeit liegt bei 6 W/mK, die durch standardisierte Tests ermittelt wurde, im Vergleich zu Konkurrenzprodukten mit unklaren Methoden.

SICHERE HANDHABUNG UND HOHE BENUTZERFREUNDLICHKEIT
Das EK720 ist nicht elektrisch leitend und somit sicher in der Nähe von elektronischen Bauteilen einsetzbar. Das macht die Installation auf Leiterplatten mit empfindlichen Schaltungen besonders komfortabel und einfach.